2010-2015年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上中下卷)

　　集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。
　　近幾年，中國集成電路產業取得了飛速發展。中國集成電路產業已經成為全球半導體產業關注的焦點，即使在全球半導體產業陷入有史以來程度最嚴重的低迷階段時，中國集成電路市場仍保持了兩位數的年增長率，憑借巨大的市場需求、較低的生產成本、豐富的人力資源，以及經濟的穩定發展和寬松的政策環境等眾多優勢條件，以京津唐地區、長江三角洲地區和珠江三角洲地區為代表的產業基地迅速發展壯大，制造業、設計業和封裝業等集成電路產業各環節逐步完善。
　　2006年中國集成電路市場銷售額為4862.5億元，同比增長27.8%。其中IC設計業年銷售額為186.2億元，比2005年增長49.8%。
　　2007年中國集成電路產業規模達到1251.3億元，同比增長24.3%，集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%。而計算機類、消費類、網絡通信類三大領域占中國集成電路市場的88.1%。
　　目前，中國集成電路產業已經形成了IC設計、制造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局，隨著IC設計和芯片制造行業的迅猛發展，國內集成電路價值鏈格局繼續改變，其總體趨勢是設計業和芯片制造業所占比例迅速上升。
　　中國集成電路產業未來仍將保持穩定較快增長的勢頭。預計2008-2012年這5年間，中國集成電路產業整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.4%。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。
　　中投顧問發布的《2010-2015年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》共十四章。首先介紹了集成電路的定義、分類、模擬集成電路及數字集成電路等，接著分析了國際國內集成電路產業的現狀，并對產業熱點及影響、市場運行情況、進出口進行了細致分析，然后具體介紹了模擬集成電路、集成電路設計業的發展。隨后，報告對集成電路產業做了區域發展分析、關聯產業分析和國內外重點企業經營狀況分析，最后分析了集成電路產業的未來發展趨勢和技術動向。您若想對集成電路產業有個系統的了解或者想投資集成電路設計、制造、封裝測試相關產業，本報告是您不可或缺的重要工具。

第一章　集成電路的相關概述
　　 1.1　集成電路的相關介紹
　　　　 1.1.1　集成電路定義
　　　　 1.1.2　集成電路的分類
　　 1.2　模擬集成電路
　　　　 1.2.1　模擬集成電路的概念
　　　　 1.2.2　模擬集成電路的特性
　　　　 1.2.3　模擬集成電路較數字集成電路的特點
　　　　 1.2.4　模擬集成電路的設計特點
　　　　 1.2.5　模擬集成電路中不同功能的電路
　　 1.3　數字集成電路
　　　　 1.3.1　數字集成電路概念
　　　　 1.3.2　數字集成電路的分類
　　　　 1.3.3　數字集成電路的應用要點
第二章　世界集成電路的發展
　　 2.1　國際集成電路的發展綜述
　　　　 2.1.1　世界集成電路產業發展歷程
　　　　 2.1.2　全球集成電路發展狀況
　　　　 2.1.3　世界集成電路產業發展的特點
　　　　 2.1.4　國際集成電路供應商市場分析
　　　　 2.1.5　國際集成電路技術發展狀況
　　　　 2.1.6　國際集成電路產業發展策略
　　 2.2　美國集成電路的發展
　　　　 2.2.1　美國集成電路產業發展概況
　　　　 2.2.2　2008年美國集成電路生產商MPS在華的動態
　　　　 2.2.3　美國IC設計面臨挑戰
　　　　 2.2.4　美國集成電路政策法規分析
　　 2.3　日本集成電路的發展
　　　　 2.3.1　日本集成電路企業新動向
　　　　 2.3.2　日本IC技術應用
　　　　 2.3.3　日本電源IC發展概況
　　 2.4　印度集成電路發展
　　　　 2.4.1　印度發展IC產業的六大舉措
　　　　 2.4.2　印度IC設計業發展概況
　　　　 2.4.3　印度IC設計產業的機會
　　 2.5　中國臺灣集成電路的發展
　　　　 2.5.1　2007年臺灣IC產業總體發展狀況
　　　　 2.5.2　臺灣IC產業定位的三個轉變
　　　　 2.5.3　臺灣IC設計業“利基”市場
第三章　中國集成電路產業的發展
　　 3.1　中國集成電路產業發展總體概括
　　　　 3.1.1　中國集成電路產業環境分析
　　　　 3.1.2　2007年集成電路產業發展四大特點
　　　　 3.1.3　集成電路產業發展迅速
　　　　 3.1.4　中國IC產業應用創新淺析
　　 3.2　集成電路的產業鏈的發展
　　　　 3.2.1　中國集成電路產業鏈發展概況
　　　　 3.2.2　2007年中國集成電路產業鏈發展情況
　　　　 3.2.3　中國集成電路產業鏈發展趨于合理
　　　　 3.2.4　IC產業鏈的聯動是關鍵
　　 3.3　中國集成電路封測業發展概況
　　　　 3.3.1　集成電路封測業發展狀況
　　　　 3.3.2　中國IC封裝業從低端向中高端走近
　　　　 3.3.3　中國需加快高端封裝技術的研發
　　　　 3.3.4　新型封裝測試技術淺析
　　　　 3.3.5　IC封裝企業的質量管理模式
　　 3.4　中國集成電路存在的問題
　　　　 3.4.1　中國集成電路產業發展的主要問題
　　　　 3.4.2　中國IC產業存在的兩大問題
　　　　 3.4.3　三大因素制約中國集成電路發展
　　　　 3.4.4　中國IC產業的三大矛盾
　　　　 3.4.5　中國集成電路面臨的機會與挑戰
　　 3.5　中國集成電路發展戰略
　　　　 3.5.1　中國集成電路產業發展五大重點任務
　　　　 3.5.2　中國集成電路產業發展策略
　　　　 3.5.3　中國集成電路發展思路
　　　　 3.5.4　中國集成電路發展的政策措施
　　　　 3.5.5　中國集成電路發展的六個關鍵
　　　　 3.5.6　中國通信集成電路發展的建議
第四章　集成電路產業熱點及影響分析
　　 4.1　工業化與信息化的融合對IC產業的影響
　　　　 4.1.1　兩化融合有利于完整集成電路產業鏈的建設
　　　　 4.1.2　兩化融為IC產業發展創造新局面
　　　　 4.1.3　兩化融合為IC產業帶來全新的應用市場
　　　　 4.1.4　兩化融合促進IC產業與終端制造共同發展
　　 4.2　政府“首購”政策對集成電路產業的影響
　　　　 4.2.1　“首購”政策是IC產業發展新動力
　　　　 4.2.2　政策支持有助IC企業打開市場
　　　　 4.2.3　政府首購政策為國內集成電路企業帶來新機遇
　　　　 4.2.4　“首購”政策重在執行
　　　　 4.2.5　首購政策影響集成電路芯片應用速度
　　 4.3　兩岸合作促進集成電路產業發展
　　　　 4.3.1　兩岸合作為IC產業發展創造新機遇
　　　　 4.3.2　兩岸集成電路產業相互融合進步
　　　　 4.3.3　中國福建省集成電路產業與臺灣合作狀況
　　　　 4.3.4　廈門集成電路產業成海峽西岸合作焦點
　　 4.4　支撐產業的發展對集成電路影響重大
　　　　 4.4.1　半導體支撐產業是集成電路產業發展的關鍵
　　　　 4.4.2　中國半導體支撐業的發展機遇分析
　　　　 4.4.3　半導體支撐產業發展綜合分析
　　　　 4.4.4　中國集成電路支撐業發展受制約
　　　　 4.4.5　形成完整半導體產業鏈的重要性分析
　　　　 4.4.6　民族半導體產業需要走國際化道路
　　　　 4.4.7　半導體支撐產業的“綠色”發展策略
　　 4.5　IC產業知識產權的探討
　　　　 4.5.1　IC產業知識產權保護的開始與演變
　　　　 4.5.2　知識產權對IC產業的重要作用
　　　　 4.5.3　中國IC產業知識產權保護的現狀
　　　　 4.5.4　集成電路發展需要增強知識產權意識
　　　　 4.5.5　中國IC產業的知識產權策略選擇與運作模式
　　　　 4.5.6　集成電路知識產權創造力打造的五大措施
第五章　中國集成電路市場分析
　　 5.1　中國集成電路市場發展概況
　　　　 5.1.1　中國集成電路市場發展回顧
　　　　 5.1.2　中國IC市場發展概況
　　　　 5.1.3　中國成為世界第一大集成電路市場
　　　　 5.1.4　中國大陸IC應用規模淺析
　　　　 5.1.5　“十一五”期間集成電路市場分析
　　 5.2　2005-2007年中國集成電路市場發展
　　　　 5.2.1　2005年中國集成電路市場發展特點
　　　　 5.2.2　2006年中國集成電路市場主要特點
　　　　 5.2.3　2007年中國集成電路市場分析
　　 5.3　中國集成電路市場競爭分析
　　　　 5.3.1　中國IC企業面臨產業全球化競爭
　　　　 5.3.2　中國集成電路園區發展及競爭分析
　　　　 5.3.3　提高中國IC產業競爭力的幾點措施
　　　　 5.3.4　中國集成電路區域經濟產業錯位競爭策略分析
第六章　集成電路產品產量及進出口數據分析
　　 6.1　2006-2008年12月全國及重點省份半導體集成電路產量分析
　　　　 6.1.1　2006年1-12月全國及主要省份半導體集成電路產量分析
　　　　 6.1.2　2007年1-12月全國及主要省份半導體集成電路產量分析
　　　　 6.1.3　2008年1-12月全國及主要省份半導體集成電路產量分析
　　 6.2　2006-2008年12月全國及重點省份大規模半導體集成電路產量分析
　　　　 6.2.1　2006年1-12月全國及主要省份大規模半導體集成電路產量分析
　　　　 6.2.2　2007年1-12月全國及主要省份大規模半導體集成電路產量分析
　　　　 6.2.3　2008年1-12月全國及主要省份大規模半導體集成電路產量分析
　　 6.3　2001-2008年12月中國集成電路及微電子組件進出口總體數據分析
　　　　 6.3.1　2001-2006年中國集成電路及微電子組件進出口總體數據
　　　　 6.3.2　2007年1-12月中國集成電路及微電子組件進出口總體數據
　　　　 6.3.3　2008年1-12月中國集成電路及微電子組件進出口總體數據
　　 6.4　2007-2008年12月中國集成電路及微電子組件主要省市進出口數據
　　　　 6.4.1　2007年中國集成電路及微電子組件主要省市進出口數據
　　　　 6.4.2　2008年1-12月中國集成電路及微電子組件主要省市進出口數據
　　 6.5　2007-2008年12月中國集成電路及微電子組件主要國家進出口數據
　　　　 6.5.1　2007年中國集成電路及微電子組件主要國家進出口數據
　　　　 6.5.2　2008年1-12月中國集成電路及微電子組件主要國家進出口數據
第七章　模擬集成電路的發展
　　 7.1　模擬集成電路產業發展概況
　　　　 7.1.1　中國大陸模擬IC應用特點
　　　　 7.1.2　模擬IC應用呈現出更廣的趨勢
　　　　 7.1.3　模擬IC產品占據IC市場的半壁江山
　　　　 7.1.4　高性能模擬IC發展概況
　　　　 7.1.5　淺談模擬集成電路的測試技術
　　 7.2　模擬IC市場發展概況
　　　　 7.2.1　通信模擬IC市場發展狀況
　　　　 7.2.2　中國模擬IC市場規模
　　　　 7.2.3　模擬IC增長速度將放緩
　　　　 7.2.4　2007年模擬IC市場發展狀況
　　 7.3　模擬IC的熱門應用
　　　　 7.3.1　數碼照相機
　　　　 7.3.2　音頻處理
　　　　 7.3.3　蜂窩手機
　　　　 7.3.4　醫學圖像處理
　　　　 7.3.5　數字電視
第八章　集成電路設計業
　　 8.1　中國集成電路發展概況
　　　　 8.1.1　IC設計所具有的特點
　　　　 8.1.2　集成電路設計業的發展模式及主要特點
　　　　 8.1.3　中國大陸IC設計業發展迅速
　　　　 8.1.4　SOC技術對集成電路產設計業的影響
　　　　 8.1.5　中國IC設計業反向設計服務趨熱
　　 8.2　IC設計企業分析
　　　　 8.2.1　集成電路設計企業的特點
　　　　 8.2.2　中國集成電路設計企業存在的形態
　　　　 8.2.3　中國IC設計公司發展的三階段
　　　　 8.2.4　中國IC設計企業技術研發現狀
　　　　 8.2.5　滿足用戶需求是IC設計企業研發方向
　　　　 8.2.6　IC設計企業盈利能力下降的原因分析
　　　　 8.2.7　中國IC設計企業競爭激烈
　　 8.3　中國IC設計業的創新
　　　　 8.3.1　淺談中國集成電路設計業的創新
　　　　 8.3.2　創新成為IC設計業的核心
　　　　 8.3.3　IC設計業多層面創新構建系統工程
　　　　 8.3.4　業務流創新成為IC設計產業新出路
　　　　 8.3.5　IC設計創新的三大關鍵
　　 8.4　中國IC設計業面臨的問題及機遇
　　　　 8.4.1　中國集成電路設計業存在的問題
　　　　 8.4.2　中國IC設計業與國際水平的差距
　　　　 8.4.3　阻礙中國IC設計業發展的三大矛盾
　　　　 8.4.4　中國IC設計業需過三道坎
　　　　 8.4.5　中國集成電路設計業面臨的環境機遇與挑戰
　　 8.5　中國IC設計業發展戰略
　　　　 8.5.1　加速發展IC設計業五大對策
　　　　 8.5.2　加快IC設計業發展策略
　　　　 8.5.3　發展中國IC設計業的七點建議
　　　　 8.5.4　中國集成電路設計業崛起的關鍵
第九章　中國集成電路重點區域發展分析
　　 9.1　北京
　　　　 9.1.1　北京集成電路設計業的發展現狀與優勢
　　　　 9.1.2　北京IC設計企業類型分析
　　　　 9.1.3　北京鼓勵發展軟件與集成電路業的優惠政策
　　　　 9.1.4　制約北京集成電路設計業快速發展的關鍵因素
　　　　 9.1.5　加快北京發展集成電路設計業發展的主要措施和策略
　　 9.2　上海
　　　　 9.2.1　上海集成電路發展現狀
　　　　 9.2.2　2007年上海IC產業規模
　　　　 9.2.3　上海發展集成電路的三大優勢
　　　　 9.2.4　上海張江高科技園區集成電路發展分析
　　　　 9.2.5　上海集成電路發展存在的問題及對策
　　 9.3　深圳
　　　　 9.3.1　深圳集成電路產業發展概況
　　　　 9.3.2　深圳IC設計基地集聚效應分析
　　　　 9.3.3　深圳IC產業需要形成錯位競爭優勢
　　　　 9.3.4　深圳IC產業發展政策和規劃
　　 9.4　廈門
　　　　 9.4.1　廈門集成電路產業發展概況
　　　　 9.4.2　廈門利用地域優勢發展IC設計業
　　　　 9.4.3　廈門積極扶持IC產業
　　　　 9.4.4　廈門有望成為新的IC產業集中區
　　 9.5　江蘇
　　　　 9.5.1　江蘇省集成電路產業發展現狀分析
　　　　 9.5.2　江蘇IC產業特色及創新優勢分析
　　　　 9.5.3　蘇州集成電路產業發展概況
　　　　 9.5.4　蘇州集成電路產業鏈整體發展狀況
　　　　 9.5.5　加快發展江蘇IC產業的對策建議
　　 9.6　成都
　　　　 9.6.1　成都建設中西部IC產業基地
　　　　 9.6.2　成都集成電路產業發展特色分析
　　　　 9.6.3　成都集成電路業集中力量發展芯片
　　　　 9.6.4　成都集成電路產業規劃
第十章　集成電路的相關元件產業發展
　　 10.1　電容器
　　　　 10.1.1　國際電容器產業發展概況
　　　　 10.1.2　中國電容器市場發展策略
　　　　 10.1.3　電容器市場面臨發展新機遇
　　　　 10.1.4　中國電容器行業將迎來新一輪發展
　　 10.2　電感器
　　　　 10.2.1　電感行業概況
　　　　 10.2.2　2006年電感器產業發展狀況
　　　　 10.2.3　2007年電感器市場發展概況
　　　　 10.2.4　片式電感器產業發展狀況
　　　　 10.2.5　片式電感器發展趨勢
　　 10.3　電阻電位器
　　　　 10.3.1　淺談電阻電位器產業發展概況
　　　　 10.3.2　中國電阻器產業五大特性
　　　　 10.3.3　中國電阻電位器市場
　　　　 10.3.4　中國電阻電位器產業發展戰略
　　　　 10.3.5　中國電阻電位器產業四大發展目標
　　 10.4　其它相關元件的發展概況
　　　　 10.4.1　淺談晶體管發展歷程
　　　　 10.4.2　功率晶體管市場發展規模分析
　　　　 10.4.3　發光二極管市場發展淺析
第十一章　集成電路應用市場發展分析
　　 11.1　車用集成電路發展概況
　　　　 11.1.1　車用IC市場發展狀況
　　　　 11.1.2　車用IC市場在穩定中求成長
　　　　 11.1.3　全球車用IC領導廠商發展狀況
　　 11.2　手機集成電路發展概況
　　　　 11.2.1　智能手機推動手機IC市場的發展
　　　　 11.2.2　手機模擬IC市場發展概況
　　　　 11.2.3　手機成為最能帶動IC市場成長的產品
　　 11.3　其他集成電路應用市場發展
　　　　 11.3.1　計算機和通訊應用IC市場發展回顧
　　　　 11.3.2　PC是IC產業應用最大的市場
　　　　 11.3.3　顯示器驅動IC市場成長放緩
　　 11.4　中國集成電路各類應用市場發展趨勢
　　　　 11.4.1　淺談中國通信集成電路市場發展趨勢
　　　　 11.4.2　汽車集成電路市場發展前景
　　　　 11.4.3　視頻IC在細分市場發展趨勢分析
第十二章　國際集成電路知名企業分析
　　 12.1　美國Intel
　　　　 12.1.1　公司簡介
　　　　 12.1.2　1998-2007年美國Intel經營狀況分析
　　 12.2　美國ADI
　　　　 12.2.1　公司簡介
　　　　 12.2.2　2002-2008年第二季度美國ADI公司經營狀況
　　 12.3　海力士（Hynix）
　　　　 12.3.1　公司簡介
　　　　 12.3.2　2007年海力士經營情況
　　　　 12.3.3　2008年第一季度海力士經營情況
　　 12.4　恩智浦（NXP）
　　　　 12.4.1　公司簡介
　　　　 12.4.2　2007年恩智浦經營情況
　　　　 12.4.3　2008年上半年恩智浦經營情況
　　 12.5　飛思卡爾（Freescale）
　　　　 12.5.1　公司簡介
　　　　 12.5.2　2007年飛思卡爾（Freescale）經營情況
　　　　 12.5.3　2008年上半年飛思卡爾經營情況
　　 12.6　德州儀器（TI）
　　　　 12.6.1　公司簡介
　　　　 12.6.2　2007年德州儀器（TI）公司經營狀況分析
　　　　 12.6.3　2008年上半年德州儀器（TI）公司經營狀況分析
　　 12.7　英飛凌（Infineon）
　　　　 12.7.1　公司簡介
　　　　 12.7.2　2007財年英飛凌科技公司經營狀況分析
　　　　 12.7.3　2008財年前三個季度英飛凌科技公司經營狀況分析
　　 12.8　意法半導體（ST）
　　　　 12.8.1　公司簡介
　　　　 12.8.2　2007年意法半導體（ST）公司經營狀況分析
　　　　 12.8.3　2008年上半年意法半導體（ST）公司經營狀況分析
　　 12.9　美國AMD公司
　　　　 12.9.1　公司簡介
　　　　 12.9.2　2003-2008年第二季度美國AMD公司經營狀況
　　 12.10　臺灣積體電路制造股份有限公司
　　　　 12.10.1　公司簡介
　　　　 12.10.2　2007年1-12月臺積電經營情況
　　　　 12.10.3　2008年上半年臺積電經營狀況
　　 12.11　聯華電子股份有限公司
　　　　 12.11.1　公司簡介
　　　　 12.11.2　2007年聯華電子經營情況
　　　　 12.11.3　2008年上半年聯華電子經營狀況
　　 12.12　聯發科技股份有限公司
　　　　 12.12.1　公司簡介
　　　　 12.12.2　2007年聯發科技經營狀況分析
　　　　 12.12.3　2008年第一季度聯發科技經營狀況分析
　　 12.13　新加坡特許半導體制造有限公司
　　　　 12.13.1　公司簡介
　　　　 12.13.2　2007年特許半導體經營概況
　　　　 12.13.3　2008年上半年特許半導體經營概況
第十三章　中國大陸集成電路重點上市公司分析
　　 13.1　中芯國際集成電路制造有限公司
　　　　 13.1.1　公司簡介
　　　　 13.1.2　2006-2008年9月中芯國際經營狀況分析
　　　　 13.1.3　2008年第二季度中芯國際經營狀況分析
　　　　 13.1.4　中芯國際戰略資本解局
　　 13.2　杭州士蘭微電子股份有限公司
　　　　 13.2.1　公司簡介
　　　　 13.2.2　2007年1-12月士蘭微經營狀況分析
　　　　 13.2.3　2008年1-9月士蘭微經營狀況分析
　　　　 13.2.4　士蘭微未來發展的展望
　　 13.3　上海貝嶺股份有限公司
　　　　 13.3.1　公司簡介
　　　　 13.3.2　2007年1-12月上海貝嶺經營狀況分析
　　　　 13.3.3　2008年1-9月上海貝嶺經營狀況分析
　　　　 13.3.4　上海貝嶺未來發展的展望
　　 13.4　江蘇長電科技股份有限公司
　　　　 13.4.1　公司簡介
　　　　 13.4.2　2007年1-12月長電科技經營狀況分析
　　　　 13.4.3　2008年1-9月長電科技經營狀況分析
　　　　 13.4.4　長電科技未來發展的展望
　　 13.5　吉林華微電子股份有限公司
　　　　 13.5.1　公司簡介
　　　　 13.5.2　2007年1-12月華微電子經營狀況分析
　　　　 13.5.3　2008年1-9月華微電子經營狀況分析
　　　　 13.5.4　華微電子未來發展的展望
　　 13.6　中電廣通股份有限公司
　　　　 13.6.1　公司簡介
　　　　 13.6.2　2007年1-12月中電廣通經營狀況分析
　　　　 13.6.3　2008年1-9月中電廣通經營狀況分析
第十四章　集成電路發展趨勢
　　 14.1　中國集成電路發展趨勢
　　　　 14.1.1　中國集成電路三個重要發展目標
　　　　 14.1.2　中國集成電路產業發展預測
　　　　 14.1.3　中國集成電路市場發展預測
　　　　 14.1.4　中國集成電路市場展望
　　　　 14.1.5　中國消費IC市場發展趨勢
　　 14.2　集成電路技術發展趨勢
　　　　 14.2.1　集成電路技術發展動向解析
　　　　 14.2.2　集成電路產業鏈技術將保持較快發展
　　　　 14.2.3　硅集成電路技術發展趨勢
附錄
附錄一：國家鼓勵的集成電路企業認定管理辦法（試行）
附錄二：國務院關于《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》
附錄三：集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法
附錄四：《集成電路布圖設計保護條例》

圖表1　按公司總部在全球地區劃分的全球集成電路銷量
圖表2　美國半導體銷售情況
圖表3　日本廠商的電源IC銷售額趨勢
圖表4　2006年日本電源IC市場各品種類別的銷售額
圖表5　2003-2007年臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表6　全球手機出貨量預估
圖表7　臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表8　2007年中國集成電路產業各產業鏈銷售收入及增長
圖表9　2007年中國集成電路產業各價值鏈結構
圖表10　中國集成電路產業鏈各環節比重
圖表11　中國內地IC需求與供應
圖表12　2000-2005年中國集成電路市場規模
圖表13　2003-2007年中國集成電路市場銷售額規模及增長率
圖表14　2007年中國集成電路市場應用結構
圖表15　2007年中國集成電路市場產品結構
圖表16　2007年中國集成電路市場品牌結構
圖表17　2004-2007年中國大陸本地IC銷售增長
圖表18　2004-2007中國大陸IC進出口增長
圖表19　中國集成電路“十一五”期間市場需求預測
圖表20　2002-2007年中國集成電路市場規模及同比增幅情況
圖表21　2003-2007年中國集成電路市場銷售額規模及增長率
圖表22　2006年中國集成電路產業銷售收入區域構成
圖表23　2006年中國集成電路產業銷售收入區域規模及增長
圖表24　2006年中國集成電路產業各價值鏈結構
圖表25　集成電路產業吸引力綜合評價十強
圖表26　2006年1-12月全國半導體集成電路產量數據
圖表27　2006年1-12月江蘇省半導體集成電路產量數據
圖表28　2006年1-12月廣東省半導體集成電路產量數據
圖表29　2006年1-12月上海市半導體集成電路產量數據
圖表30　2006年1-12月甘肅省半導體集成電路產量數據
圖表31　2006年1-12月浙江省半導體集成電路產量數據
圖表32　2006年1-12月北京市半導體集成電路產量數據
圖表33　2006年1-12月天津市半導體集成電路產量數據
圖表34　2007年1-12月全國半導體集成電路產量數據
圖表35　2007年1-12月江蘇省半導體集成電路產量數據
圖表36　2007年1-12月廣東省半導體集成電路產量數據
圖表37　2007年1-12月上海市半導體集成電路產量數據
圖表38　2007年1-12月甘肅省半導體集成電路產量數據
圖表39　2007年1-12月浙江省半導體集成電路產量數據
圖表40　2007年1-12月北京市半導體集成電路產量數據
圖表41　2007年1-12月天津市半導體集成電路產量數據
圖表42　2008年1-12月全國半導體集成電路產量數據
圖表43　2008年1-12月江蘇省半導體集成電路產量數據
圖表44　2008年1-12月廣東省半導體集成電路產量數據
圖表45　2008年1-12月上海市半導體集成電路產量數據
圖表46　2008年1-12月甘肅省半導體集成電路產量數據
圖表47　2008年1-12月浙江省半導體集成電路產量數據
圖表48　2008年1-12月北京市半導體集成電路產量數據
圖表49　2008年1-12月天津市半導體集成電路產量數據
圖表50　2006年1-12月全國大規模半導體集成電路產量數據
圖表51　2006年1-12月江蘇省大規模半導體集成電路產量數據
圖表52　2006年1-12月廣東省大規模半導體集成電路產量數據
圖表53　2006年1-12月天津市大規模半導體集成電路產量數據
圖表54　2007年1-12月全國大規模半導體集成電路產量數據
圖表55　2007年1-12月江蘇省大規模半導體集成電路產量數據
圖表56　2007年1-12月廣東省大規模半導體集成電路產量數據
圖表57　2007年1-12月上海市大規模半導體集成電路產量數據
圖表58　2007年1-12月天津市大規模半導體集成電路產量數據
圖表59　2008年1-12月全國大規模半導體集成電路產量數據
圖表60　2008年1-12月廣東省大規模半導體集成電路產量數據
圖表61　2008年1-12月江蘇省大規模半導體集成電路產量數據
圖表62　2008年1-12月上海市大規模半導體集成電路產量數據
圖表63　2008年1-12月天津市大規模半導體集成電路產量數據
圖表64　2008年1-12月浙江省大規模半導體集成電路產量數據
圖表65　2001-2006年中國集成電路及微電子組件進口數據
圖表66　2001-2006年中國集成電路及微電子組件出口數據
圖表67　2007年1-12月中國集成電路及微電子組件進口數據
圖表68　2007年1-12月中國集成電路及微電子組件出口數據
圖表69　2008年1-12月中國集成電路及微電子組件進口數據
圖表70　2008年1-12月中國集成電路及微電子組件出口數據
圖表71　2007年1-12月中國集成電路及微電子組件主要省市進口數據
圖表72　2007年1-12月中國集成電路及微電子組件主要省市出口數據
圖表73　2008年1-12月中國集成電路及微電子組件主要省市進口數據
圖表74　2008年1-12月中國集成電路及微電子組件主要省市出口數據
圖表75　2007年1-12月中國集成電路及微電子組件主要國家進口數據
圖表76　2007年1-12月中國集成電路及微電子組件主要國家出口數據
圖表77　2008年1-12月中國集成電路及微電子組件主要國家進口數據
圖表78　2008年1-12月中國集成電路及微電子組件主要國家出口數據
圖表79　2006年中國大陸模擬IC應用地區分布
圖表80　2006年中國大陸通信類模擬IC應用地區分布
圖表81　2006年中國大陸消費類模擬IC應用地區分布
圖表82　標準模擬IC市場的主要5個部分
圖表83　穩壓器領域十大廠商排名
圖表84　標準模擬IC領域十大廠商排名
圖表85　IC信號鏈示意圖
圖表86　全球不同產品的通訊模擬IC收入預測
圖表87　2007年全球不同地域通訊模擬收入份額
圖表88　2007全球不同市場的通訊模擬IC收入份額
圖表89　2002-2005年中國模擬集成電路市場規模
圖表90　2001-2005年全球模擬IC市場規模及增長率
圖表91　2005-2007半導體市場收入及年增長率與2009-2010年預測
圖表92　2005-2007模擬市場收入及年增長率與2009-2010年預測
圖表93　2005-2007數字轉換器市場收入及年增長率與2009-2010年預測
圖表94　2005-2007年模擬IC各領域應用收入與2009-2010年預測
圖表95　2007年標準模擬IC市場銷售情況
圖表96　2007年專用模擬IC市場銷售情況
圖表97　2007年上海集成電路行業設計業前10名
圖表98　2007年上海集成電路行業前10名
圖表99　2007年上海集成電路封測業前5名
圖表100　2007年上海集成電路制造業前5名
圖表101　1997-2006年中國LED產銷量變動軌跡
圖表102　2005年與2006年車用IC組件市占率
圖表103　全球主要車用半導體領導廠商產品布局現況
圖表104　2006年到2011年與無線通信設備以及模擬ASSP年平均增長情況
圖表105　2007年英特爾公司產品生產技術情況
圖表106　2003-2007年Intel公司基本財務數據
圖表107　2003-2007年Intel公司資產負債情況
圖表108　2005-2007年美國Intel四大地區收入數據
圖表109　2005-2007年美國英特爾Digital Enterprise Group（DEG）銷售收入情況
圖表110　2005-2007年美國英特爾Mobility Group（MG）銷售收入情況
圖表111　2005-2007年美國英特爾營業支出情況
圖表112　1998-2007年英特爾公司銷售收入數據
圖表113　1998-2007年英特爾公司經調整后稀釋每股收益
圖表114　1997-2007年英特爾公司四大區域收入所占比重
圖表115　1998-2007年英特爾公司經調整后每股支付股息變動情況
圖表116　1998-2007年英特爾公司物業、廠房、設備增加對比情況
圖表117　1998-2007年英特爾公司研發支出對比情況
圖表118　2007年-2008年第二季度美國ADI不同產品類型的持續經營收入數據
圖表119　2002年-2007年美國ADI不同產品類型的持續經營收入數據
圖表120　2007年美國ADI不同產品類別收入對比
圖表121　2005-2007年美國ADI不同產品類別收入對比
圖表122　2007年-2008年第二季度美國ADI來自終端市場的持續經營收入數據
圖表123　2002年-2007年美國ADI來自終端市場的持續經營收入數據
圖表124　2007年-2008年第二季度美國ADI損益表概覽
圖表125　2005年-2007年美國ADI損益表概覽
圖表126　2005-2007年美國ADI每股盈利情況對比
圖表127　2005-2007年海力士基本損益情況
圖表128　2005-2007年海力士資產負債情況
圖表129　2005-2007年海力士盈利能力對比
圖表130　2005-2007年海力士收入、利潤及資產增長率情況
圖表131　2006-2007年海力士DRAM市場份額
圖表132　2006-2007年海力士DRAM銷售額不同用途所占比重
圖表133　2004-2008年海力士筆記本電腦出貨量
圖表134　2006-2007年海力士NAND FLASH市場份額
圖表135　2006-2007年海力士NAND FLASH銷售額不同用途所占比重
圖表136　2008年第一季度海力士損益情況
圖表137　2008年第一季度海力士不同產品銷售情況
圖表138　恩智浦的14個制造基地
圖表139　2005-2007年恩智浦主要財務指標數據
圖表140　2005-2007年恩智浦銷售收入及增長情況
圖表141　2007年恩智浦不同地區銷售收入比重
圖表142　2005-2007年恩智浦不同事業部門收入情況
圖表143　2005-2007年恩智浦營業利潤（IFO）及調整后營業利潤（ADJ.IFO）
圖表144　2006-2007年恩智浦不同部門調整后營業利潤
圖表145　2006-2007年恩智浦不同部門銷售收入
圖表146　2006-2007年恩智浦多重市場半導體部門銷售收入
圖表147　2006-2007年恩智浦集成電路部門銷售收入
圖表148　2008年上半年恩智浦綜合經營指標數據
圖表149　2008年第一、二季度恩智浦主要財務數據對比
圖表150　2008年第二季度恩智浦不同部門銷售收入
圖表151　2008年第二季度恩智浦多重市場半導體主要財務指標
圖表152　2008年第二季度恩智浦集成電路制造部門主要財務指標
圖表153　飛思卡爾半導體股份有限公司財務匯總報表
圖表154　2007年各季度飛思卡爾半導體股份有限公司銷售收入
圖表155　2006年各季度飛思卡爾半導體股份有限公司銷售收入
圖表156　2007年第四季度飛思卡爾半導體股份有限公司不同產品銷售收入
圖表157　2006年-2007年飛思卡爾半導體股份有限公司不同產品銷售收入
圖表158　2008年上半年飛思卡爾半導體股份有限公司基本損益情況
圖表159　2008年上半年飛思卡爾半導體股份有限公司不同產品銷售收入
圖表160　2007年德州儀器（TI）公司經營狀況關鍵指標分析
圖表161　2007年德州儀器（TI）公司損益表
圖表162　2007年德州儀器（TI）公司各部門經營狀況分析
圖表163　2007年德州儀器（TI）公司業務地理分布情況
圖表164　2007年德州儀器（TI）公司半導體部門經營狀況
圖表165　2007年德州儀器（TI）公司教育技術部門經營狀況
圖表166　2008年第一季度和第二季度德州儀器（TI）公司損益情況
圖表167　2008年第一季度和第二季度德州儀器（TI）資產負債表
圖表168　2007財年英飛凌科技公司關鍵經營指標分析（按占收入百分比統計）
圖表169　2007財年英飛凌科技公司按業務部門劃分的營業收入情況
圖表170　2007財年英飛凌科技公司按目標市場地理分布劃分的營業收入情況
圖表171　2007財年英飛凌科技公司各業務部門EBIT（息稅前利潤）情況
圖表172　2007財年英飛凌科技公司資產負債表
圖表173　2008財年英飛凌汽車、工業及多元化電子市場部門經營效益季度增長情況
圖表174　2008財年英飛凌通信解決方案部門經營效益季度增長情況
圖表175　2008財年第三季度英飛凌科技公司損益表
圖表176　2008財年第三季度英飛凌科技公司全球各地收入分布情況
圖表177　2007年意法半導體（ST）公司按業務部門劃分的收入分布情況
圖表178　2007年意法半導體（ST）公司按市場需求劃分的收入分布情況
圖表179　2007年意法半導體（ST）公司現金流量基本情況
圖表180　2007年意法半導體（ST）公司損益表
圖表181　2007年意法半導體（ST）公司按訂單交貨地區劃分的收入分布情況
圖表182　意法半導體（ST）公司與總市場容量（TAM）的市場份額增長率比較
圖表183　2005-2008年意法半導體（ST）公司營業收入季度增長情況
圖表184　2005-2008年意法半導體（ST）公司研發經費和銷售及管理費用季度增長情況
圖表185　2008年第二季度意法半導體（ST）各目標市場的收入份額以及年增長率
圖表186　2008年第一、二季度意法半導體（ST）公司經營效益指標分析
圖表187　2003-2007年AMD公司主要財務指標數據
圖表188　2005-2007年AMD公司不同產品營業收入和營業利潤數據
圖表189　2005-2007年AMD公司主營業務數據概覽
圖表190　2006-2007年AMD資產負債表
圖表191　2008年第二季度AMD公司基本財務指標
圖表192　2006-2007年臺積電基本損益情況
圖表193　2006-2007年臺積電資產負債情況
圖表194　2003-2007年臺積電基本財務分析
圖表195　2006-2007年臺積電不同產品銷售情況
圖表196　2006-2007年臺積電生產量值表
圖表197　臺積公司未來研發計劃摘要
圖表198　2008年上半年臺積電公司營收報告（非合并財務報表）
圖表199　2008年上半年臺積電公司營收報告（合并財務報表）
圖表200　2008年第二季度臺積電主要財務指標
圖表201　2008年第二季度臺積電不同類別晶圓銷售收入比重
圖表202　2008年第二季度臺積電不同技術劃分晶圓銷售收入比重
圖表203　2008年第二季度臺積電不同國家和地區晶圓銷售收入比重
圖表204　2008年臺積電不同尺寸晶圓生產能力
圖表205　2007年聯華電子生產量值
圖表206　2007年聯華電子銷售量值
圖表207　2007年聯華電子財務狀況分析
圖表208　2007年聯華電子經營結果分析
圖表209　2008年第二季度聯華電子營運結果摘要
圖表210　2008年上半年聯華電子損益表
圖表211　2008年第二季度聯華電子按地區的營業收入情況
圖表212　2008年第一、二季度聯華電子不同地區營收比重
圖表213　2008年第一、二季度聯華電子按產品應用劃分營收比重
圖表214　2008年第一、二季度聯華電子不同制程營收比重
圖表215　2008年上半年聯華電子產能利用率
圖表216　2004-2007年聯華電子年產能數據
圖表217　2008年聯華電子季產能數
圖表218　2007年聯發科技第四季合并損益表–與前季比較
圖表219　2007年聯發科技第四季合并損益表–與上年同期比較
圖表220　2007年聯發科技及2006年合并損益表比較
圖表221　2007年12月31日聯發科技合并資產負債表–與前季及上年同期比較
圖表222　2007年聯發科技第四季合并現金流量表–與前季及上年同期比較
圖表223　2008年聯發科技第一季Non-GAAP合并損益表
圖表224　2008年聯發科技第一季GAAP合并損益表–與前季比較
圖表225　2008年聯發科技第一季Non-GAAP合并損益表–與上年同期比較
圖表226　2008年聯發科技第一季GAAP合并損益表–與上年同期比較
圖表227　2008年3月31日聯發科技合并資產負債表–與前季及上年同期比較
圖表228　2008年聯發科技第一季合并現金流量表–與前季及上年同期比較
圖表229　2003-2007年特許半導體主要財務指標
圖表230　2003-2007年特許半導體8寸約當晶圓出貨量
圖表231　2006-2007年特許半導體各季度產能利用情況（包括子公司SMP份額）
圖表232　2006-2007年特許半導體各季度生產能力（包括子公司SMP份額）
圖表233　2005-2007年特許半導體主要國家及地區銷售收入
圖表234　2005-2007年特許半導體主要國家及地區銷售收入比重
圖表235　2005-2007年特許半導體不同產品銷售收入比重
圖表236　2005-2007年特許半導體不同規格產品銷售收入比重
圖表237　2007-2008年上半年各季度特許半導體產能利用情況
圖表238　2007-2008年上半年各季度特許半導體產能情況
圖表239　2008年第二季度特許半導體按不同用途劃分收入比重（包括SMP）
圖表240　2008年第二季度特許半導體不同地區收入比重（包括SMP）
圖表241　2008年第二季度特許半導體不同技術收入比重（包括SMP）
圖表242　2006-2008年1-9月中芯國際財務數據
圖表243　2006-2008年1-9月中芯國際主要財務指標增長率
圖表244　2008年第二季度中芯國際經營業績
圖表245　2008年第二季度中芯國際不同類別銷售收入比重
圖表246　2008年第二季度中芯國際毛利分析
圖表247　2008年第二季度中芯國際經營開支分析
圖表248　2008年第二季度中芯國際其它收入（支出）
圖表249　2007年1-12月士蘭微主要財務數據
圖表250　2007年1-12月士蘭微扣除非經常性損益項目和金額
圖表251　2005年-2007年士蘭微主要會計數據和財務指標
圖表252　2007年1-12月士蘭微主營業務分行業、產品情況表
圖表253　2007年1-12月士蘭微主營業務分地區情況
圖表254　2007年1-12月士蘭微費用情況
圖表255　2008年1-9月士蘭微主要會計數據及財務指標
圖表256　2008年1-9月士蘭微非經常性損益項目及金額
圖表257　2007年1-12月上海貝嶺主要財務數據
圖表258　2007年1-12月上海貝嶺扣除非經常性損益項目和金額
圖表259　2005年-2007年上海貝嶺主要會計數據和財務指標
圖表260　2007年1-12月上海貝嶺主營業務分行業或分產品情況
圖表261　2007年1-12月上海貝嶺主營業務分地區情況
圖表262　2007年1-12月上海貝嶺資產構成及變動情況
圖表263　2007年1-12月上海貝嶺財務數據變動情況
圖表264　2008年1-9月上海貝嶺主要會計數據及財務指標
圖表265　2008年1-9月上海貝嶺非經常性損益項目及金額
圖表266　2007年1-12月長電科技主要財務數據
圖表267　2007年1-12月長電科技扣除非經常性損益項目和金額
圖表268　2005年-2007年長電科技主要會計數據和財務指標
圖表269　2007年1-12月長電科技主營業務及經營情況
圖表270　2007年1-12月長電科技主營業務分地區情況
圖表271　2007年1-12月長電科技資產構成及變動情況
圖表272　2007年1-12月長電科技三項費用情況
圖表273　2008年1-9月長電科技主要會計數據及財務指標
圖表274　2008年1-9月長電科技非經常性損益項目及金額
圖表275　2007年1-12月華微電子主要財務數據
圖表276　2007年1-12月華微電子扣除非經常性損益項目和金額
圖表277　2005年-2007年華微電子主要會計數據和財務指標
圖表278　2007年1-12月華微電子主營業務分行業及產品構成情況
圖表279　2007年1-12月華微電子主營業務分地區情況表
圖表280　2007年1-12月華微電子占營業收入或營業利潤10%以上的主要產品
圖表281　2007年1-12月華微電子資產構成及費用變動情況
圖表282　2007年1-12月華微電子主要財務數據變動情況
圖表283　2008年1-9月華微電子主要會計數據及財務指標
圖表284　2008年1-9月華微電子非經常性損益項目及金額
圖表285　2007年1-12月中電廣通主要財務數據
圖表286　2007年1-12月中電廣通扣除非經常性損益項目和金額
圖表287　2005年-2007年中電廣通主要會計數據和財務指標
圖表288　2007年1-12月中電廣通主營業務分行業、分產品情況表（營業收入或利潤占10%以上）
圖表289　2007年1-12月中電廣通主營業務分地區情況
圖表290　2007年1-12月中電廣通資產負債變動情況表
圖表291　2007年1-12月中電廣通資產構成情況
圖表292　2007年1-12月中電廣通營業收入及費用變動情況
圖表293　2008年1-9月中電廣通主要會計數據及財務指標
圖表294　2008年1-9月中電廣通非經常性損益項目及金額
圖表295　2008-2012年中國集成電路產業規模預測
圖表296　2008-2012年中國集成電路產業鏈規模與增長預測
圖表297　2008-2012年中國集成電路市場規模及增長率預測
圖表298　2008年-2012年中國集成電路銷售收入增長率預測